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2023年6月21日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis今日宣布，Melexis扩展产品范围，进一步巩固其在飞行时间（ToF）技术领域的地位。最新推出的MLX75027RTI有助于汽车和工业客户满足功能安全要求。
MLX75027RTI是一款VGA分辨率ToF传感器芯片，具有307k像素的空间分辨率，符合ASIL标准，适用于需要获得ASIL或SIL认证的安全关键型系统。该传感器芯片的主要应用包括动态安全气囊抑制（确保安全气囊不会在非必要时展开）、驾驶员注意力监测以及外部近距离LiDAR等。该产品还用于工业相机提供安全周界，支持机器人移动控制，以及实现更先进的机器视觉技术。
MLX75027RTI的核心是背面照明（BSI）成像技术，结合了Melexis在汽车应用领域的专业知识与索尼专有的DepthSense®ToF像素结构。MLX75027RTI每秒可提供135个深度帧。
在封装方面，该传感器芯片的尺寸比现有版本的器件缩小了50％，支持开发尺寸更为紧凑的成像系统。集成MLA（微透镜阵列）主光线角度已进行优化，可简化整个光学系统。全新的MLX75027有汽车版和工业版可供选择。MLX75027RTI专为汽车应用而设计，工作温度范围为－40℃至＋105℃，而MLX75027STI则适用于工业应用，工作温度范围为－20℃至＋85℃。MLX75027系列还具有另一个重要特性，即经过验证的日光鲁棒性，这意味着信号质量不受外部环境的影响。
为了帮助工程师设计和实现ASIL／SIL系统，Melexis提供专门的安全集成指南。
“即将出台的NCAP法规将推动车内监控在安全领域的应用，这在工业和大众市场应用中也将变得越来越重要，”Melexis光学传感器芯片营销经理Gualtiero Bagnuoli表示，“我们的飞行时间传感器芯片系列已经得到广泛应用。现在，随着MLX75027RTI的推出，我们将为系统级功能安全集成提供支持。”
关于迈来芯公司
Melexis将对技术的无限热忱与灵感迸发的工程设计创想融于一体，致力于设计、开发、提供创新型微电子解决方案，帮助设计人员将设想顺利转化为完美契合未来需求的理想应用。Melexis拥有先进的混合信号半导体传感器和执行器元件，能够解决新一代产品及系统在集成感应、驱动和通信元件时遇到的种种挑战，不仅有助于增强产品与系统的安全性，提高效率，还有利于促进可持续性发展，提升使用便捷性。
Melexis是全球汽车半导体传感器行业的领先企业，目前全球生产的每辆新车平均搭载18颗我们的芯片。Melexis充分利用在汽车电子元件的核心经验，积极服务其他市场，包括移动出行、智能设备、智慧楼宇、机器人、能源管理和数字健康等。
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