构建“芯”生态 大唐电信泛IC协同创新在路上

2016年11月8-10日，第十四届中国国际半导体博览会暨高峰论坛将在上海新国际博览中心举行。大唐电信携大唐微电子、联芯科技、大唐恩智浦、大唐创新港参展。

面对ICT产业发展趋势，大唐电信以开放共建产业生态的发展思路面对产业未来，提出构建“集成电路+”的产业生态圈的开放式发展方式。一方面，依托自身集成电路产业布局，打通集成电路设计与制造产业关键环节，并与应用及系统解决方案形成协同发展的格局。另一方面，公司还针对当前集成电路产业分工合作、资金密集、结盟研发等发展趋势，通过集成电路产业园的建设，培育和孵化中小微集成电路设计企业，营造开放式产业生态圈，服务国家双创战略和集成电路产业发展。

聚焦集成电路 大唐电信构建“芯”生态

集成电路是信息技术产业的核心，是国家重要的基础性、先导性和战略性产业。在本次展会，大唐电信将展出移动通信芯片、信息安全芯片、汽车电子芯片和物联网芯片四大系列产品及解决方案，展示全面布局集成电路产业的路径。

在移动通信芯片方面，今年9月，大唐电信发布了LC6500无线宽带数据传输模块，以其高性价比、高集成度、低功耗、卓越高清视频传输等性能惊艳众人，强势定标安防监控、智慧城市、机器人、智能设备等行业应用。LC6500数传模块是基于联芯LC1860芯片，利用联芯自主研发的的软件无线电技术(SDR)，重新开发的一套远距离无线数据传输标准模块。特别适用于安防监控、智慧城市、机器人、特种通信、智能制造、智慧农业、智能设备等等应用领域。

在智能终端芯片方面，大唐电信全球首颗64位商用SDR(软件无线电)智能终端芯片LC1881具备领先的LTE Soc芯片架构设计，集成AP与Modem，能大幅提升芯片集成度并降低功耗及成本，有效解决移动互联网时代移动智能终端设计的关键环节，为快速进入互联网+工业4.0时代提供核心引擎。

在信息安全芯片方面，随着互联网、移动支付的发展，以指纹识别为代表的多种生物识别技术越来越成为网络时代鉴别身份的重要手段。大唐电信运用其自身在IC设计方面的技术和经验，率先将国密算法和芯片安全防护技术应用于指纹识别领域，相继推出多款指纹算法芯片、指纹传感器及一体化解决方案。

大唐电信指纹算法芯片(DMT-FAC-CG4Q)，采用32位CPU内核，主频达100MHz 以上，配置512KB Flash，144KB SRAM，集成了国际加密算法和国密安全算法，支持多种接口;运用多种芯片安全技术，芯片安全级别达到EAL4+、银联芯片安全认证、国密二级、FIPS认证等金融级安全要求。大唐电信指纹传感器包括小面阵、大面阵、手机专用小面阵、滑动式和光学多种传感器类型，无论面对干、湿手指，均具有快速、精准识别的特性。目前，大唐电信的指纹识别芯片已成功在指纹仪、指纹盾、指纹Key等行业安全产品中商用。

在汽车电子芯片方面，由于核心技术缺失，中国汽车芯片市场一直依赖进口。大唐电信与恩智浦合资企业大唐恩智浦成立两年多来，一直立足自主研发，紧跟客户需求，加快推出新产品，满足市场需求，助力我国汽车行业跨越式发展。

大唐恩智浦推出了中国汽车电子前装市场第一颗“中国芯”——门驱动芯片。在产品特性上，该产品采用了特殊工艺，具有高可靠性，符合汽车行业AEC-Q100标准要求;在产品设计上，高度集成了安全诊断模块，通过内置自举二极管，可有效帮助客户降低成本;在应用领域，该芯片可与其它芯片组合用于装备汽车的风扇马达、水泵油泵、雨刷、电源转换、车身电子马达控制等。

此外，大唐恩智浦还积极致力于新能源汽车电池管理系统的电池管理监测芯片的研发。该产品是业界首颗基于电化学阻抗频谱技术设计的锂离子电池单芯检测芯片，创新性地集成电压、电流、阻抗和温度的监测功能于一体，实现了电子技术与电化学技术的完美结合。

依托集成电路+ 打造泛IC协同创新服务平台

在积极布局集成电路设计核心业务的同时，大唐电信还顺应ICT产业发展新趋势，依托自身“集成电路+”战略，聚集的相关产业链优势和主导产业布局、自有科技园区，提出构建泛集成电路产业生态圈，通过“泛IC协同创新服务平台”，面向本领域行业机构、中小微企业及创客的创新创业，提供泛IC产业设计、测试开发、专家技术辅导、技术人才培训等创业指导服务，实现产业链各方共赢的发展模式，进一步推进“双创”。

此外，大唐电信还通过自建和开放共享已有的科研资源，搭建起集成电路产业领域的行业共性技术平台和专业检验检测平台。包括：公共EDA设计平台、IP及SOC平台、MPW及流片平台、IC设计测试中心、IC可靠性检测开放实验室、IC测试验证中心、FPGA创新中心、IC产业化测试中心。通过定制化、专业化的方式，旨在增强泛集成电路产业服务双创的能力。

结语

新一轮科技革命和产业革命正在兴起，信息通信技术融合创新更趋活跃。今年是国家“十三五”开局之年，大唐电信紧紧抓住 “互联网+”、“中国制造2025”、“大众创业 万众创新”及《国家集成电路产业发展推进纲要》的战略机遇和政策机遇，制定了公司“十三五”发展规划：在“芯-端-云”产业链基础上，进一步聚焦ICT产业上游核心领域，以集成电路设计为核心竞争力，通过“集成电路+应用+解决方案”的产业升级，积极推动新一代信息通信技术与传统制造业和服务业的融合创新，服务我国信息安全以及“互联网+中国制造”国家战略。